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光伏级氮化硅粉TS,陶瓷级氮化硅粉TB,陶瓷级氮化硅粉TB-C氮化硅粉是烧结氮化硅陶瓷以及合成塞隆粉和烧结赛隆陶瓷的重要
氮化铝粉是烧结氮化铝陶瓷以及生产制作各类高导热产品的重要原料。具有纯度高、粒径小、分布均匀、氧含量低等特点;采用同立氮化
氮/氮氧化物荧光粉由于具有独特的激发光谱(激发范围涵盖紫外、近紫外、蓝光甚至绿光)以及优异的发光特性(发射绿、黄、红光,
双面光铜箔双面光铜箔是两面光,M面经过特别工艺制作,使之粗糙面达到光亮面;表中抗拉强度、延伸率是指常温条件下进行检测;表
双面粗化铜箔双面粗铜箔是 M 面与 S 面均经过表面粗糙处理; 表中抗拉强度、延伸率是指常温条件下进行检测; 表中的标称
工业用亚麻油中a-亚麻酸含量很高,所以其干燥性能很好,在空气的作用下能迅速增稠。故亚麻油大量用来制造熟油、油漆、油毡、油
Celgard的电池隔膜从低电压LFP到更高电压的LCO、NMC和NCA。您的电池不仅需要隔膜具备卓越的电性能和尺寸完整
0.01%的TUBALL单壁碳纳米管可以赋予透明聚乙烯膜永久均匀的抗静电性,并且还可以显著改善聚乙烯吹塑膜的强度指标,展
防静电袋、集装袋内衬,静电屏蔽袋/薄膜,保护胶带,导电薄膜,这些产品的设计初衷是保护某些物资和产品免受静电影响。传统的抗
中高温烧结银浆是一种在经过200℃-350℃烧结而成的导电浆料。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷性好等特点。典型应用
高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料,烧结温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻,附着力强,可焊性好,印刷
导电银浆CMI/TECHBOND银浆具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好,性能稳定性好,耐高温等特点。典型应用有:触摸
导电碳浆CMI/TECHBOND碳浆具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好等特点。典型应用有:薄膜开关,软性电路板,印刷
PTC铝浆 TECHNO铝浆是一款不含铅镉环保型电子浆料。具有低电阻,附着力强、电极耐冲击电流大、老化性能好和欧姆接触性
导电银胶CMI/TECHBOND产品具有耐高温,导电性好,散热性高和粘接强度大等优点。适用于陶瓷,玻璃,金属等材料的粘接
耐高温导电银胶TECHBOND产品有耐高温导电银胶,具有很强的粘接性和优良的导电性,粘度适中,可适用点胶和背胶.具有极高
低温粘接胶是一种在85下加热固化的单组分的环氧树脂胶 适合于各种基材如金属,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接。有很强的粘接力,低
OCA液态光学胶是一款主要用于透明光学元件粘接的紫外线固化的单液型胶粘剂。应用于透明光学材料黏着,如触摸屏、显示器、IT
TECHBOND 防潮绝缘保护胶(conformal coating),有环氧,硅酮,聚氨酯,丙烯酸等系列产品。具有防潮
Kefrier 416 电子级涂层剂 适用于印刷电路 电子部件 精密仪器Kefrier 412、416、418 是一类具
防焊胶本产品是一种过波焊后可剥离的耐高温的临时性阻焊膏。特点:l 过波焊后可轻易剥除,不留任何残胶。l不含氨成分,不腐蚀
耐水煮耐水泡镜面油墨树脂具有与镜子一样的光泽,展示优越的金属镜面效果,具有优越的遮盖力,镜面效果佳,附着力好,耐水煮2小
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